01 Måleteknik, fejlfinding og reparation (Del 2) Q Lodning

Eleven kommer til at arbejde med analoge og digitale måleinstrumenter, nogle apparater giver et kendt signal og andre måler værdierne eller giver et grafisk billede.

Eleven skal kunne tolke de målte værdier, samt tage forbehold for de belastninger instrumenterne kan have på konstruktionen, hvad enten det drejer sig om kontrolmålinger, dokumentationsmålinger eller målinger i forbindelse med forebyggende vedligehold.
Eleven kan vurdere, hvilken indflydelse ESD – statisk el kan have i et miljø, hvor der håndteres elektrisk og elektronisk udstyr, hvordan statisk elektricitet opstår, overføres og fjernes.

Eleven kan vurdere opbygning og vedligeholdelse af en ESD sikker arbejdsplads, samt lave dokumentation så ødelæggelse af konstruktionerne elimineres. 
 Konstruktionernes materialer kræver en hensigtsmæssig håndtering med det hensigtsmæssige værktøj, hvad enten der er tale om leadede – eller SMD komponenter. Opmærksomheden henledes blandt andet på fugtfølsomme elektronikprodukter - for eksempel laminat (MSD Moisture Sensitive Devices).

Under fejlfinding kan eleven vælge relevant udstyr til fejlfindingen, hvad enten det drejer sig om visuel fejlfinding eller fejlfinding med instrumenter via konstruktionens elektriske funktion. 
 Lodning på en printplade kan ske med almindelig loddekolbe og loddetråd. 
 Demontage af leadede komponenter på en printplade - der kan en almindelig loddekolbe og tinsugelitzetråd eller en udloddestation anvendes.
 Undertiden kan der anvendes varmluftskolbe og tinpasta. Varmluftskolben kan også anvendes til udlodning, navnlig når det gælder SMD komponenter. 
 Reparation og modifikation af printbaner på enkeltsidet og / eller dobbeltsidet print.